上海交大正在高机能金刚石磨粒范畴取得主要进

　　基于这一理论构思，研究团队将液态金属镓微液滴化并快速原位裹覆金刚石颗粒，建立了一种镓-金刚石“细胞式”的悬浮浸湿收集，从而实现了金刚石颗粒概况的原位石墨烯发展取批量制备。采用该方式制备的石墨烯取金刚石磨粒本体通过共价键界面相连，正在金刚石磨粒概况构成一层具有超高界面连系强度取耐磨性的石墨烯“拆甲”，冲破了石墨烯正在机械使用中易零落失效、金刚石耐磨性提拔受限的瓶颈问题。此外，这种“细胞式”的悬浮浸湿策略可实现千克级石墨烯“拆甲”金刚石磨粒的制备，比拟保守制备方式的无效产率提拔3-5个数量级，展示出广漠的工业使用前景。

　　近日，上海交大机械取动力工程学院制制手艺取配备从动化研究所沈彬传授团队正在高机能磨粒范畴取得了主要进展，正在机械制制期刊International Journal of Machine Tools and Manucture颁发了题为“Covalently armoring graphene on diamond abrasives with unprecedented wear resistance and abrasive performance”的研究论文，通过石墨烯以共价键界面拆甲金刚石磨粒，初次实现了保守磨粒物能极限的冲破。该研究提拔了保守磨粒的耐磨损取抛光机能，也为基于液态金属催化的微/纳米颗粒概况原位改性供给了新的手艺方案。论文第一做者是博士后林强，上海交通大学为独一通信单元。

　　该研究工做获得国度优良青年科学基金、国度天然科学基金青年项目，以及国度赞帮博士后研究人员打算的支撑。复旦大学孙正传授、上海交通大学张执南传授、卡尔斯鲁厄理工学院Martin Diewiebel传授、弗劳恩霍夫材料力学研究所Michael Moseler传授对研究工做供给了主要指点。

　　新一代半导体材料如金刚石、碳化硅等正在高功率器件范畴具有广漠的使用前景。然而，这类材料具有超高的硬度和耐磨性，导致其概况抛光加工坚苦，而保守金刚石磨粒耐磨损机能无限且材料去除质量差，难以满脚超硬材料概况的高效细密抛光需求，限制了新一代半导体高机能概况制制的成长。鉴于石墨烯具有超高的本征强度取面内耐磨损机能。